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SEMI(國際半導體產業協會)今(14)日公布最新「全球半導體設備市場統計報告」(WWSEMS),2016年全球半導體製造設備銷售金額總計412.4億美元,較前一年成長13%,2016年整體設備訂單則較2015年提升24%。而台灣連續第5年成為全球最大的半導體新設備市場,設備銷售金額達122.3億美元。
SEMI指出,台灣連續第5年成為全球最大的半導體新設備澎湖縣望安鄉個人信貸 >臺南市南化區汽機車借款 市場,設備銷售金澎湖縣白沙鄉留學貸款 額達122.3億美元。韓國也連續第2年排名第二。中國大陸市場以32%成長率排名第三,而第四及第五名則為日本與北美的設備市場。
其中,以東南亞為主的其他地區、中國大陸、台灣、歐洲及韓國的支臺南市東區汽車借款 出率均增加,分別年增80%、32%、27%、12%、3%。至於北美與日本的新設備市場則呈現萎縮狀態,分別年減12%與16%。
另外,就產品類別統計,晶圓加工設備成臺南市後壁區小額借款2萬 長14%;測試設備總銷售額提升11%;封裝領域則成澎湖縣馬公市小額借貸 長20%;其他前段設備下降5%。
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